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      首頁    角度衍射測量    KXR-7512晶片角度分選機
      7515/7525
      7512_v3
      7512_v2
      7512_v1

      KXR-7512晶片角度分選機

      用于AT切型石英晶片的角度自動測量和分選。

      主要特點

       

      1. 掃描機構采用高精度大扭矩的直驅電機,可直接帶動負載,取代傳統的蝸輪蝸桿機構,消除了蝸輪蝸桿機械磨損和定位精度

      造成的測量誤差,將角度測量過程因機械傳動造成的誤差降至最低。

      2. 對晶片姿態與θ測量值的關系精確建模,最大化保障角度測量值的真實性。

      3. 晶片每片掃描2次,采用更優異的算法,確保信號處理的穩定性和精確性。

      4. 實現自動的標準晶片校準,操作簡便。

      5. 測片整理定位機構采用電動手指,由人機界面輸入晶片尺寸參數后自動進行調節。

      6. 采用新型水平投放式分選器,確保晶片平穩下落。

       

      多重功能選擇

       

      —提供2°與35°表達方式選擇

      —提供機構測試界面,可對設備的每個動作進行測試調整

      —提供單次靜態/動態測量模式

      —提供多次靜態測試模式

       

      統計功能

       

      —動態平均值指示

      —動態標準偏差值指示

      —動態柱狀圖指示

      —動態百分比指示

      —CPK制程能力指數實時計算

      —所有晶片按秒歸檔統計并提供詳細柱狀圖

       

       

      技術參數

       

      外形尺寸(長寬高)

      725*785*1930mm

      重量

      240kg

      屏幕

      12英寸工業平板電腦

      輸入電源

      220V±10%,50-60Hz,1.5A

      輸入氣源

      0.5MPa,100L/min潔凈氣源

      衍射方式

      二級衍射

      光路調整方式

      可控光軌調整裝置

      操作方式

      晶片裝入片夾,自動±X方向辨識測量和分類

      分選跨度

      10″-120″任意設定

      每片執行周期

      約3s

      靜態重復性測試標準偏差

      ≤0.8″(500次)

      可測量晶片規格

      X向:20-34mm,Z向:20-34mm

      ±X方向識別方式

      自動辨認(可設置不辨向)

      盒裝片量

      約140mm高度

      數據呈現

      實時提供每片數據;數據以統計表  形式顯示在觸控屏上

      數據輸出

      提供打印機、USB接口、以太網傳輸 接口

       

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